SoC SiP

簡單點說，SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。 其中IC晶片(採用 ...

行動裝置、RF產品、無線/天線設備、物聯網相關產品、車用電子、功率模組、PC、網路以及儲存設備等等，行動裝置目前仍為SiP最大的應用。 OSE 擁有SMT 及IC 封裝的製造及設計 ...

系統模組封裝的應用, SIP_APPLICATION. 射頻功率放大器; 射頻前段模組; 天線開關模組; 射頻收發模組; 智能/加密手機卡; 多芯片內存模組; 微機電感應器; 光電感應器 ...

自從蘋果在2015 年推出的Apple Watch 採用SiP 封裝後，SiP 技術漸漸成為 ... 手機應用的多樣性，又要與其它廠商比價，所以SiP 封裝帶來的性價比更高。

SiP最終成品封裝中，可包含多個或單一晶片，加上被動元件、天線等任一電子元件以上之複雜封裝製程技術，主要應用於消費性、通訊產品，如手機、平板電腦、 ...